目前COB在行业和工艺细节上的积累有待提高,同时也面临一些技术难题。
1、包一次性通过率不高,对比度低,维护成本高;
2、其显色均匀性远不如SMD器件采用分光分色后的显示屏。
3、现有COB封装仍采用正片,需要固晶和焊线工艺。因此,引线键合工艺存在很多问题,工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本:由于缺陷率高,制造成本远远超过SMD的小间距。
基于以上原因,目前COB技术虽然在显示领域取得了一定的突破,但并不代表SMD技术已经完全退出。市场实践和完善的安装维护保障体系仍然是主导作用,也是最适合用户和市场的选择方向。
随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变,COB封装技术的大规模应用将在0.5mm~1.0mm点间距范围内体现其技术优势和价值。 :“COB封装为1.0mm及以下点距量身定制
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