LED芯片的常见问题
时间：2022-10-14 17:13 点击次数：
1、芯片抗静电能力差
LED灯珠的抗静电指标取决于LED发光芯片本身，基本上与封装材料的预期封装工艺无关，或者说影响因素很小很微妙; LED灯更容易受到静电损坏，这与两个引脚之间的距离有关。 LED芯片裸片的两个电极之间的距离很�。话阍�100微米以内，而LED管脚在两毫米左右。当要转移静电荷时，距离越大，越容易形成较大的电位差。
2、芯片外延缺陷
在LED外延片的高温晶体生长过程中，杂质被引入衬底、反应室中的残留沉积物、外围气体和Mo源。这些杂质会渗入外延层，阻碍氮化镓晶体的成核，形成各种外延缺陷，最终在外延层表面形成微小的凹坑，也会严重影响外延片薄膜的晶体质量和性能材料。
3. 芯片化学残留物
电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨。它将与许多化学清洁剂接触。如果芯片没有充分清洁，有害化学物质会残留。当 LED 通电时，这些有害化学物质会与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、昏暗和变黑。因此，芯片化学残留物的识别对于LED封装企业来说至关重要。
4.芯片损坏
LED显示芯片的损坏会直接导致LED的失效，因此提高LED芯片的可靠性非常重要。在蒸镀过程中，有时会用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。如果黄光工作未充分显影，掩模有孔洞，发光区会有残留金属。在模具的前端工艺中，各种工艺如清洗、蒸发、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等操作都必须使用镊子、花篮、载体等.
深圳市新幕显示科技有限公司成立于2015年，位于深圳市宝安区石岩镇洲石路旭兴达工业区A2栋，占地2000多平方米，注册资金达2000万元，是一家集LED显示产品研发、生产、销售、安装、售后服务于一体的创新综合性企业，同时也是国内良好的LED显示系统解决方案服务商。
